[发明专利]移动终端中框、移动终端及其散热方法有效
| 申请号： | 201610044662.8 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105491864B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王畅;罗孝平 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/18 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种移动终端中框，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片；所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。本发明还公开了一种移动终端和移动终端散热方法。本发明在半导体制冷片通电时，半导体制冷片的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且半导体制冷片的热端的热量可以通过散热通道散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 移动终端 半导体制冷片 散热通道 有效地 散热 冷端 通孔 内部安装 散热效果 侧壁 热端 贴合 通电 散发 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种移动终端中框，其特征在于，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片；所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合，所述半导体制冷片的热端的热量通过散热通道散发出去。
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