[发明专利]薄形均温板结构有效
| 申请号： | 201610046395.8 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN106996710B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 郭大祺;黄昱博 | 申请（专利权）人： | 昆山巨仲电子有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 215326 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种薄形均温板结构，包括一第一壳体及一第二壳体。第一壳体包含一第一腔室及设置于第一腔室的一毛细组织层，其中毛细组织层与第一腔室齐平。第二壳体具有一第二腔室及设置于第二腔室的多个支撑柱，其中每一支撑柱与第二腔室齐平，第二壳体与第一壳体封合后各支撑柱抵触毛细组织层的表面，如此可防止均温板在热传导及热扩散的过程中表面产生形变。 | ||
| 搜索关键词： | 薄形均温 板结 | ||
【主权项】：
1.一种薄形均温板结构，其特征在于，包括：一第一壳体，包含一第一腔室及设置于该第一腔室的一毛细组织层，其中该毛细组织层与该第一腔室齐平，该第一壳体还包含一第一板体及直立地从该第一板体周缘凸起的一第一边框；以及一第二壳体，具有一第二腔室及设置于该第二腔室的多个支撑柱，其中每一该支撑柱与该第二腔室齐平，该第二壳体与该第一壳体封合后各该支撑柱抵触该毛细组织层的表面，该第二壳体还包含一第二板体及直立地从该第二板体周缘凸起的一第二边框。
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