[发明专利]一种镀铜半孔设计的PCB板直接模冲工艺

摘要

本发明公开了一种镀铜半孔设计的PCB板直接模冲工艺，包括的步骤如下：制作多层板的内层线路-压合-钻孔-电镀-干膜-二次镀铜-电镀锡-去膜-碱性蚀刻-防焊-印字-冲型。本发明的有益效果是：在生产镀铜半孔的方式上，不使用传统的半孔板钻孔后通过人工刮除残留铜丝的作业方式，直接采用一次模冲方式冲压出镀铜半孔，省去了一次钻孔流程，节省了时间成本，而且通过模冲的方式冲压出镀铜半孔，比人工刮除铜丝更有效，且消除残留铜丝的效果更加明显，一方面简化了生产流程，另一方面提升了生产效率，再次就是增加产品的良品率。

主权项

一种镀铜半孔设计的PCB板直接模冲工艺，其特征在于：包括的步骤如下：(1)制作多层板的内层线路：将裁切好的基板通过影像转移方式在基板铜箔上形成线路图形，再通过化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形；(2)压合：在多层做好内层线路的基板表面铺上胶片和铜箔，通过高温高压使多层做好内层线路的基板粘合在一起形成多层线路板；(3)钻孔：通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔；(4)电镀：通过化学反应的方式在多层线路板的外表面以及槽孔内镀上铜，使槽孔能在各层之间导通；(5)干膜：在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的多层线路板外表面形成线路图像；(6)二次镀铜：在带干膜的多层线路板外表面上将所需线路及槽孔进行二次镀铜加厚；(7)电镀锡：在经过二次镀铜步骤后的多层线路板外表面电镀锡；(8)去膜：通过化学反应的方式将干膜去掉，多层线路板外表面的铜暴露出来；(9)碱性蚀刻：通过化学反应的方式将无用的铜箔去掉从而得到独立完整的外层线路；(10)防焊：用印刷的方式在多层线路板外表面盖上一层油墨；(11)印字：通过印刷的方式在多层线路板外表面印下相应的符号；(12)冲型：采用直接模冲的方式冲压出镀铜半孔和将整片的多层线路板去除无用的边框，再通过化学清洗后整理成规定的形状规格。