[发明专利]一种使用MAlSiO4:Dy3+;Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法有效
申请号: | 201610049886.8 | 申请日: | 2016-01-25 |
公开(公告)号: | CN105552179B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 高丹鹏;邢其彬;黄明 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 任哲夫 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种使用MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法,包括如下步骤:1))称取MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质白光荧光粉,将荧光粉加入混合封装胶中并搅拌均匀;2)将步骤1)得到的混合物滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内;3)烘烤所述LED支架使封装胶固化,即得白光LED灯珠。实现了紫外‑近紫外光激发下单一基质荧光粉的白光转换,解决了现有技术中多种荧光粉混合物之间存在的颜色再吸收、能量损耗大、配比难以调控及不同基质荧光粉老化速率不同的技术问题,激发效率高、激发光波长范围广,得到的LED显色性好。 | ||
搜索关键词: | 荧光粉 单一基质 白光LED 近紫外光激发 荧光粉混合物 白光LED灯珠 白光荧光粉 激发光波长 荧光粉老化 混合封装 激发效率 能量损耗 混合物 封装胶 显色性 再吸收 烘烤 白光 杯壳 称取 滴入 基质 配比 固化 芯片 调控 转换 | ||
【主权项】:
1.一种使用MAlSiO4 :Dy3+ ,Mn4+ 单一基质荧光粉的白光LED实现方法,其特征在于,包括如下步骤:1)称取MAlSiO4 :Dy3+ ,Mn4+ 单一基质白光荧光粉,将所述荧光粉加入混合封装胶中并搅拌均匀,所述MAlSiO4 :Dy3+ ,Mn4+ 单一基质白光荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的5-60%;2)将步骤1)得到的混合物滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内;3)烘烤所述LED支架使封装胶固化,即得白光LED灯珠;所述M为Li、Na、K、Ag中的至少一种;所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成,所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20:1;所述MAlSiO4 :Dy3+ ,Mn4+ 单一基质白光荧光粉中Dy3+ 与Mn4+ 的摩尔比为1:1-10,所述MAlSiO4 :Dy3+ ,Mn4+ 单一基质白光荧光粉中黄光发射峰值波长为565-575nm,蓝光发射峰值波长为475-485nm。
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