[发明专利]一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法

摘要

本发明公开了一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，所述红光荧光粉为M_xSr_1‑xTiO₃：Eu³⁺荧光粉，所述实现方法包括如下步骤：1)根据芯片发射波长，称量不同荧光粉并加入混合封装胶中，所述芯片为紫外芯片或蓝光芯片；2)将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片或蓝光芯片的LED支架杯壳内；3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。本发明所采用的红色荧光粉为M_xSr_1‑xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉，其色纯度高，可显著提高LED背光灯珠的色域值至88％以上，将此高色域白光LED用于液晶背光，可使显示屏色彩还原度大幅提升。

主权项

1.一种使用红光荧光粉的白光LED实现方法，其特征在于，所述红光荧光粉为MxSr1‑xTiO3：Eu3+红光荧光粉，其中，0＜x≤0.5；所述M为Mg、Ca、Ba、Zn以及Cu中的一种或两种；所述方法包括如下步骤：1)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为发射光波长300‑400nm的紫外芯片，按照质量比(1～10)：1：(1～15)，分别称取MxSr1‑xTiO3：Eu3+红光荧光粉、绿光荧光粉和蓝光荧光粉，将三种荧光粉加入混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的15‑70％；2)将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠；或者包括如下步骤：1)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为发射光波长430‑470nm的蓝光芯片，按照质量比(1～10)：1，分别称取MxSr1‑xTiO3：Eu3+红光荧光粉、绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的10‑60％；2)将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有蓝光芯片的LED支架杯壳内；3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。