[发明专利]加载芯片电容的小型化低通滤波器

摘要

本发明公开了一种加载芯片电容的小型化低通滤波器，包括陶瓷基板和基板导电层，陶瓷基板的另一面设有输入端子、电容安装导电片和输出端子，输入端子与相邻的电容安装导电片之间、相邻两电容安装导电片之间以及输出端子与相邻的电容安装导电片之间分别连接有导电带，电容安装导电片上固定有芯片电容，对应各电容安装导电片分别设有接地片和接地孔，接地孔的内壁涂覆有接地孔导电层，接地孔导电层与所述基板导电层接触，芯片电容的电极与接地孔之间焊接有导电金带；利用薄膜工艺技术，并且创造性的使用电容量大、高频特性好的芯片电容与导电带电感替代集总元件中使用的电容和电感，具有体积小、高频特性好的特点。

主权项

加载芯片电容的小型化低通滤波器，包括陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板的一面涂覆有基板导电层，所述陶瓷基板的另一面设有输入端子，所述陶瓷基板上与所述输入端子对称设有输出端子，所述输入端子与所述输出端子之间的所述陶瓷基板上固定布置有电容安装导电片，所述输入端子与相邻的所述电容安装导电片之间、相邻两所述电容安装导电片之间以及所述输出端子与相邻的所述电容安装导电片之间分别连接有导电带，所述导电带弯曲设置，所述电容安装导电片上固定有芯片电容，对应各所述电容安装导电片分别设有接地片，贯穿所述接地片设有接地孔，所述接地孔的内壁涂覆有接地孔导电层，所述接地孔导电层与所述基板导电层接触，所述芯片电容的电极与所述接地孔之间焊接有导电金带。