[发明专利]晶圆级透镜的封装方法和相关的透镜组件和照相机模块

摘要

一种适用于封装多个晶圆级透镜的封装方法。每个晶圆级透镜包括(a)具有相反面向的第一和第二表面的一个基板和(b)在该第一和第二表面的至少一个上的各个透镜组件。每个透镜组件具有一个透镜表面朝向远离基板的方向。该方法包括：用外壳材料部分地包住该多个晶圆级透镜以产生封装的晶圆级透镜的晶圆。在封装的晶圆级透镜的晶圆中，外壳材料通过接触各个基板支撑该多个晶圆级透镜中的每一个，和该外壳是被形塑以形成分别用于多个晶圆级透镜的多个外壳。

主权项

一种用于封装多个晶圆级透镜的方法，每个晶圆级透镜包括(a)具有相对面向的第一和第二表面的基板和(b)在所述第一和第二表面中的至少一个上的相应透镜组件，每个透镜组件具有背离所述基板的透镜表面，所述方法包括：部分地以外壳材料包围所述多个晶圆级透镜，以产生封装的晶圆级透镜的晶圆，所述外壳材料通过接触各个基板而支撑所述多个晶圆级透镜的每一个，在封装的晶圆级透镜的所述晶圆中，所述外壳被形塑以形成多个分别用于所述多个晶圆级透镜的外壳。