[发明专利]一种HDI板精简制作流程在审
| 申请号： | 201610052366.2 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105530767A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;周先文;王庆军 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HDI板精简制作流程，其包括如下步骤：(1)、开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；(2)、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板，并对线路板进行品质检验；(3)、压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；(4)、打靶：使用X-RAY打靶机在多层线路板上制作靶孔；(5)、捞边：使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐；(6)、棕化：对多层线路板的表面进行棕化处理，使得铜箔表面形成棕化膜；(7)、镭射钻孔：使用经脉宽调制后的CO2激光器对铜箔表面进行镭射钻孔，形成激光盲孔。本发明在省去了蚀薄铜这一工艺环节的前提下能制备出合格的HDI板，从而节约了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 精简 制作 流程 | ||
【主权项】：
一种HDI板精简制作流程，其特征在于：其包括如下步骤：(1)、开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；(2)、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板，并对线路板进行品质检验；(3)、压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；(4)、打靶：使用X‑RAY打靶机在多层线路板上制作靶孔；(5)、捞边：使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐；(6)、棕化：对多层线路板的表面进行棕化处理，使得铜箔表面形成棕化膜；(7)、镭射钻孔：使用经脉宽调制后的CO2激光器对铜箔表面进行镭射钻孔，形成激光盲孔。
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