[发明专利]一种耦合结构

摘要

本发明公开了一种耦合结构，包括：壳体、耦合口接头、射频接头、耦合棒与支撑介质套。耦合接头内导体与耦合棒内孔之间焊接或弹性接触相连。耦合接头外导体位于壳体外部，耦合接头介质与耦合接头内导体均装设在第一轴孔中。耦合棒外侧壁设有台阶，支撑介质套套设在台阶上，使得耦合棒与壳体之间绝缘隔离。支撑介质套与第一轴孔间隙配合，如此能保持耦合棒位置稳定。且耦合棒的台阶与形成第一轴孔的内侧壁能产生很大的接地电容，支撑介质套能避免耦合棒与壳体相连而导致接地短路现象。耦合棒与射频接头内导体相对设置，如此能与接头内导体形成耦合电容。本发明结构简单，尺寸小，并方便集成设置在合路器、双工器、滤波器、电桥或接头上。

主权项

1.一种耦合结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设有第一轴孔与第二轴孔，所述第一轴孔与所述第二轴孔相连通，所述壳体内部通过所述第二轴孔与所述壳体外部相通；耦合口接头，所述耦合口接头包括耦合接头外导体、耦合接头介质及耦合接头内导体，所述耦合接头外导体通过所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体相连，所述耦合接头外导体位于所述壳体外部，所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体均装设在所述第一轴孔中；射频接头，所述射频接头包括射频接头内导体，所述射频接头内导体装设在所述第二轴孔中；耦合棒与支撑介质套，所述耦合棒端部设有第三轴孔，所述耦合接头内导体装入所述第三轴孔中，所述耦合棒靠近所述第三轴孔的一端外侧壁设有台阶，所述支撑介质套套设在所述台阶上，所述支撑介质套与所述第一轴孔间隙配合，所述耦合棒与所述射频接头内导体相对设置。