[发明专利]一种背照式传感器的制备方法有效
申请号: | 201610055233.0 | 申请日: | 2016-01-27 |
公开(公告)号: | CN105702695B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 王前文;胡胜;胡思平;董金文 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种背照式传感器的制备方法,通过按照从下至上的顺序依次于所述半导体衬底的背面上方形成金属栅格层、第一氧化层和阻挡层,并于刻蚀形成若干金属栅格的工艺后,形成上表面与阻挡层上表面齐平的第二氧化层,之后移除阻挡层和位于第一氧化层之上的第二氧化层,以形成位于金属栅格层上表面的具有均一厚度的氧化层,减小了入射光损耗的差异性,从而可以消除背照式传感器晶圆外观的颜色异常和提升成像质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 背照式 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种背照式传感器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供一具有正面和背面的半导体衬底,且所述半导体衬底中形成有若干光电二极管;按照从下至上的顺序依次于所述半导体衬底的背面上方形成金属栅格层、第一氧化层和阻挡层;按照从上至下的顺序依次刻蚀阻挡层、第一氧化层和金属栅格层以于所述半导体衬底的背面上方形成上表面具有第一氧化层和阻挡层的若干金属栅格;于所述半导体衬底的背面上方形成第二氧化层,所述第二氧化层上表面与所述阻挡层平齐,且充满相邻所述金属栅格之间的空隙;去除所述阻挡层和位于所述第一氧化层之上的第二氧化层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司,未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610055233.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的