[发明专利]一种扩散硅压力传感器在审
| 申请号： | 201610056234.7 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN105716751A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张忍 | 申请（专利权）人： | 苏州诚亭自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京市京大律师事务所 11321 | 代理人： | 李光松 |
| 地址： | 215400 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种扩散硅压力传感器，包括电极a、引出线a、扩散式电阻、引出线b、电极b、单晶硅膜片和硅环，硅环环绕于单晶硅膜片四周，硅环上方两侧接有电极a和电极b，电极a和电极b接有扩散式电阻位于硅环上方，电极a上接有引出线a，电极b上接有引出线b，硅环下方接有陶瓷基板，且硅环与陶瓷基板由陶瓷粘接剂连接。通过陶瓷基板高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的特性，提高温度稳定性和时间稳定性，延长产品的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种扩散硅压力传感器，包括电极a、引出线a、扩散式电阻、引出线b、电极b、单晶硅膜片和硅环，所述硅环环绕于单晶硅膜片四周，所述硅环上方两侧接有电极a和电极b，所述电极a和电极b接有扩散式电阻位于硅环上方，所述电极a上接有引出线a，所述电极b上接有引出线b，其特征在于：所述硅环下方接有陶瓷基板，且硅环与陶瓷基板由陶瓷粘接剂连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州诚亭自动化设备有限公司，未经苏州诚亭自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610056234.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
