[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201610058577.7 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105870076B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈纪翰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一电介质层、裸片垫、有源组件、至少一个第一金属条、至少一个第二金属条及通孔。所述第一电介质层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述裸片垫定位在所述第一电介质层内。所述有源组件定位在所述第一电介质层内且安置在所述裸片垫上。所述第一金属条安置在所述第一电介质层的所述第一表面上，且电连接到所述有源组件。所述第二金属条安置在所述第一电介质层的所述第二表面上。所述通孔穿透所述第一电介质层且将所述至少一个第一金属条连接到所述至少一个第二金属条。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质层 金属条 半导体封装结构 第一表面 源组件 裸片 第二表面 通孔 安置 电连接 穿透 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构(1)，其包括：第一电介质层(10)，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；裸片垫(12)，其在所述第一电介质层(10)内；有源组件(13)，其在所述第一电介质层(10)内且安置在所述裸片垫(12)上；多个第一金属条(14a)，其安置在所述第一电介质层(10)的所述第一表面上，所述多个第一金属条(14a)互相平行，且所述多个第一金属条(14a)中的至少一者电连接到所述有源组件(13)；多个第二金属条(14b)，其安置在所述第一电介质层(10)的所述第二表面上，所述多个第二金属条(14b)互相平行；及多个通孔(15)，其穿透所述第一电介质层(10)且将所述多个第一金属条(14a)中的每一者连接到相应的第二金属条(14b)；其中所述多个第一金属条，所述多个第二金属条以及所述多个通孔形成螺旋电感器。
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