[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610058726.X | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN107087341B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路板，包括内层结构、第一外层结构及电磁屏蔽材料。所述内层结构包括第一内层线路。所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫。所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层。该第一外层结构形成在所述第一内层线路及所述镀铜层表面。所述镀铜层完全覆盖所述电磁屏蔽连接垫且部分内埋在所述第一外层结构中。自所述镀铜层背离所述电磁屏蔽连接垫的表面向所述镀铜层内部形成有U形槽。所述第一外层结构对应所述U形槽开设有一开口。所述电磁屏蔽材料充满所述U形槽及所述开口。本发明还涉及该电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括内层结构、第一外层结构及电磁屏蔽材料，所述内层结构包括第一内层线路，所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫，所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层，该第一外层结构形成在所述第一内层线路及所述镀铜层表面，所述镀铜层完全覆盖所述电磁屏蔽连接垫且部分内埋在所述第一外层结构中，自所述镀铜层背离所述电磁屏蔽连接垫的表面向所述镀铜层内部形成有U形槽，所述第一外层结构对应所述U形槽开设有一开口，所述电磁屏蔽材料充满所述U形槽及所述开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，未经庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610058726.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高功率因数切相调光电源
- 下一篇：微粉轻骨料混凝土的生产设备
