[发明专利]导热焊盘及具有其的QFP芯片的封装结构在审
| 申请号： | 201610061078.3 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105552048A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 谭章德;康燕;施现伟;张东盛 | 申请（专利权）人： | 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵囡囡;梁文惠 |
| 地址： | 519070 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了导热焊盘及具有其的QFP芯片的封装结构。该导热焊盘包括焊盘区域和外围区域，焊盘区域设置有呈阵列布置的多个焊盘部，焊盘部之间具有间隙。将导热焊盘的焊盘部呈阵列布置且相互隔离，使焊盘部的面积大大减小，一方面使高温焊接过程中锡膏中的助焊剂裂解产生的气体逸出的路径缩短，另一方面相邻的焊盘部之间的间隙为气体逸出提供了通道，进而使该气体能够及时逸出，从而有效减少了气泡的面积和数量，保证了芯片具有足够的散热面积，改善了其散热效果。同时使得焊盘形成导体的有效面积增加，因此降低了芯片的接地阻抗，进而提高了芯片的可靠性。导热焊盘的焊接效果有所改善，避免芯片的过度上浮，从而提高其四周引脚焊接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 具有 qfp 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种导热焊盘，其特征在于，所述导热焊盘包括焊盘区域(1)和外围区域(2)，所述焊盘区域(1)设置有呈阵列布置的多个焊盘部(11)，所述焊盘部(11)之间具有间隙。
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