[发明专利]沟槽型超级结的制造方法有效

专利信息
申请号: 201610064085.9 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN105575781B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 李昊 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/265 分类号: H01L21/265;H01L29/06
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王江富
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种沟槽型超级结的制造方法,先在硅片的N型外延层中采用简便的刻蚀工艺形成倾斜的深沟槽,通过在深沟槽刻蚀完成后淀积一层角度修正膜层,在深沟槽侧壁形成一层保护膜层,利用填充性能较差的角度修正膜层在侧壁上形成的上厚下薄的特点,通过P型离子注入,将改善后较为垂直的P型柱形貌保持在N型外延层中,然后再取出该角度修正膜层,进行正常的P型外延填充,使得P型柱的最终形貌变得垂直,有利于反向击穿电压BV的改善,而又不会带来P型外延填充难度的提升。 1
搜索关键词: 角度修正 深沟槽 膜层 形貌 超级结 沟槽型 侧壁 填充 反向击穿电压 保护膜层 刻蚀工艺 上厚下薄 填充性能 垂直的 硅片 淀积 刻蚀 制造 取出 垂直
【主权项】:
1.一种沟槽型超级结的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:一.在硅片的N型外延层表面形成ONO介质层;二.利用光刻先定义出深沟槽的图形,然后利用干法刻蚀将所述ONO介质层刻开;之后去除光刻胶,利用ONO介质层作为硬掩膜进行深沟槽的刻蚀,深沟槽上宽下窄,深沟槽的侧壁同硅片表面的夹角在87~89.5度之间;之后淀积角度修正膜层,在深沟槽侧壁上形成上厚下薄的角度修正膜层;三.分别对深沟槽两侧的侧壁进行倾斜P型离子注入;四.去除角度修正膜层及ONO介质层的上部氧化层及氮化层,保留ONO介质层的下部氧化层;五.利用外延填充工艺,在所述深沟槽中填充P型外延层;之后去除深沟槽外部的P型外延层,去除ONO介质层的下部氧化层;六.利用后续工艺流程汇总的热过程激活步骤三注入的P型离子。
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