[发明专利]致冷晶片散热模组在审
| 申请号： | 201610065104.X | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN107026133A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 陈李龙;王庆顺;蔡金宏 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 周滨,章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种致冷晶片散热模组，其包括第一电路板、第二电路板、多个第一传导件、多个第二传导件及多个TED晶粒，第一电路板具有多个第一电路区，第一电路区具有第一传导层及设有多个第一贯穿孔；第二电路板具有多个第二电路区，第二电路区具有第二传导层及设有多个第二贯穿孔；各第一传导件分别穿过于各第一贯穿孔；各第二传导件分别穿过于各第二贯穿孔；各TED晶粒被夹掣在第一电路板与第二电路板之间，各第一传导件一端与TED晶粒贴接，另一端与第一传导层贴接，各第二传导件一端与TED晶粒贴接，另一端与第二传导层贴接。 | ||
| 搜索关键词： | 致冷 晶片 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种致冷晶片散热模组，包括：一第一电路板，具有多个第一电路区，每一该第一电路区设有多个第一贯穿孔，每一该第一贯穿孔贯穿于该第一电路板；一第二电路板，层叠设置在该第一电路板之上，该第二电路板具有多个第二电路区，每一该第二电路区设有多个第二贯穿孔，每一该第二贯穿孔贯穿于该第二电路板；多个第一传导件，分别穿过于各该第一贯穿孔；多个第二传导件，分别穿过于各该第二贯穿孔；以及多个TED晶粒，被夹掣在该第一电路板与该第二电路板之间，各该TED晶粒分别对应各该第一电路区与各该第二电路区配置，该多个第一传导件一端与该TED晶粒贴接，该多个第二传导件一端与该TED晶粒贴接。
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