[发明专利]闪存存储器及其制作方法在审
申请号: | 201610065119.6 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN107026171A | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 易亮;陈克基;王献德 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L21/28;H01L29/423 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种闪存存储器及其制作方法。闪存存储器包含一堆叠栅极设置一基底上,堆叠栅极包含一抹除栅极以及二浮置栅极,各个浮置栅极具有一锐角指向抹除栅极,浮置栅极的锐角位置会形成较高的电场,使得闪存存储器在较低的操作电压下,依然可进行抹除模式,另外本发明的闪存存储器不需利用控制栅极进行写入模式。 | ||
搜索关键词: | 闪存 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种闪存存储器的制作方法,包含:提供一基底其上依序覆盖有一第一氧化层、一第一多晶硅层、一第二氧化层和一图案化掩模,其中该图案化掩模具有二开口使得该第二氧化层由各该开口曝露出来;以该图案化掩模为掩模移除部分的该第二氧化层和该第一多晶硅层,以在该第一多晶硅层中形成二个第一沟槽,其中该多个第一沟槽各包含一侧壁,该多个侧壁不和该基底的上表面垂直;形成一第三氧化层填入该多个第一沟槽以及该多个开口,并且使得该第三氧化层的上表面和该图案化掩模的上表面切齐;完全移除该图案化掩模以及位于该图案化掩模正下方的该第二氧化层和该第一多晶硅层以形成一第二沟槽,并且使得剩余的该第一多晶硅层和剩余的该第三氧化层共同构成二个堆叠结构,其中在各该堆叠结构中的该第一多晶硅层包含二个锐角;移除部分的该堆叠结构中的该第三氧化层以扩大该第二沟槽并且使得在各该堆叠结构中的各该锐角完全曝露出来;形成一第四氧化层顺应地覆盖该多个锐角;形成一第二多晶硅层填入该第二沟槽;.在各该堆叠结构中各形成一第三沟槽穿透该第三氧化层和该第一多晶硅层;形成一第五氧化层覆盖该第二多晶硅层和该第一多晶硅层;形成二第三多晶硅层分别填满各该第三沟槽;以及形成二第四沟槽穿透各该第三多晶硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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