[发明专利]低剖面双频带全向天线在审
| 申请号： | 201610065508.9 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN105514612A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 代喜望;罗国清;袁博;张晓红;游彬 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q5/10 | 分类号： | H01Q5/10;H01Q1/36;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 杜军 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低剖面双频带全向天线。适用于无线通信系统中的低剖面双频带全向天线，包括介质基板、辐射金属贴片、谐振金属贴片、金属底板和金属过孔。谐振金属贴片围绕辐射金属贴片放置，并保持一定的距离。金属过孔连接谐振金属贴片和金属地板。本发明天线可以在两个工作频段内都保持类似单极子天线的辐射性能，并仅仅有0.02波长的剖面高度。本发明天线具有工作频段宽、剖面低、结构简单、且性能稳定，利用批量生产等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 剖面 双频 全向天线 | ||
【主权项】：
低剖面双频带全向天线，其特征在于包括介质基板,印制在介质基板一侧的金属底板,印刷在介质基板另一侧的辐射金属贴片和围绕在辐射金属贴片周围的至少三个蘑菇型谐振单元结构；每个蘑菇型单元结构主要由谐振型金属贴片和至少一个金属过孔构成；所述的金属过孔通过介质基板连接金属底板和谐振型金属贴片；所述的辐射金属贴片与馈电芯线相连，所述的金属底板与馈电外壁相连。
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