[发明专利]基于半模基片集成波导的开关单元在审
| 申请号： | 201610066674.0 | 申请日： | 2016-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN107026300A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 车文荃;陈海东;张天羽;曹越 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01P1/10 | 分类号： | H01P1/10;H01P1/15 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心32203 | 代理人： | 马鲁晋 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于半模基片集成波导的开关单元，包括半模基片集成波导和阻抗器，所述半模基片集成波导包括上层金属面、中间介质板和下层金属面，中间介质板位于上层金属面和下层金属面之间，上层金属面和下层金属面之间设置一排金属柱线列，金属柱线列均包括若干金属柱，每个金属柱均与上层金属面和下层金属面相接触；所述阻抗器设置在间介质板上，通过开关元件与半模基片集成波导连接。本发明结构简单，体积小，重量轻，适用频率范围广，加工工艺为传统的印制板工艺和普通焊接工艺，成本相对较小。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半模基片 集成 波导 开关 单元 | ||
【主权项】：
一种基于半模基片集成波导的开关单元，其特征在于，包括半模基片集成波导和阻抗器(5)，所述半模基片集成波导包括上层金属面(1)、中间介质板(2)和下层金属面(3)，中间介质板(2)位于上层金属面(1)和下层金属面(3)之间，上层金属面(1)和下层金属面(3)之间设置一排金属柱线列(4)，金属柱线列均包括若干金属柱，每个金属柱均与上层金属面(1)和下层金属面(3)相接触；所述阻抗器(5)设置在间介质板(2)上，通过开关元件(6)与半模基片集成波导连接。
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