[发明专利]层叠型陶瓷电子部件有效
申请号: | 201610069480.6 | 申请日: | 2016-02-01 |
公开(公告)号: | CN105845438B | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 远藤诚;石田庆介;山口孝一;田边新平 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种即使介电层薄也具有优异的可靠性以及抗热冲击性的层叠型陶瓷电子部件。所述层叠型陶瓷电子部件的结构的特征在于具备长方体形状的素体主体,其具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第1主面和第2主面、沿着长度方向和高度方向延伸的第1侧面和第2侧面、沿着宽度方向和高度方向延伸的第1端面和第2端面;和一对内部电极层,其以露出于所述第1端面或者所述第2端面的方式在所述陶瓷素体的内部夹着介电层在高度方向上相互相对,所述介电层的厚度从中央部向着所述第1侧面和第2侧面变大。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】:
一种层叠型陶瓷电子部件,其特征在于:具备:长方体形状的素体主体,其具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第1主面和第2主面、沿着长度方向和高度方向延伸的第1侧面和第2侧面、沿着宽度方向和高度方向延伸的第1端面和第2端面;和一对内部电极层,其以露出于所述第1端面或者所述第2端面的方式在所述素体主体的内部夹着介电层在高度方向上相互相对,所述介电层的厚度从中央部向着所述第1侧面和第2侧面变大,将所述介电层的中央部的厚度设定为d1,将所述第1侧面和第2侧面方向的介电层端部的厚度设定为d2,d2相对于d1之比d2/d1从层叠最外层向着层叠方向中央区域变大。
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