[发明专利]高频封装结构在审
| 申请号： | 201610069864.8 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN106449577A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 黃智文;陈毓乔 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频封装结构，包含一接地引脚，耦接于一晶粒的一接地部，设置于该高频封装结构的一侧边，该接地引脚占据该侧边，该接地引脚具有一孔槽；以及一讯号引脚，设置于该孔槽之中；其中，该接地引脚环绕该讯号引脚，该接地引脚与该讯号引脚形成一接地－讯号－接地结构。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高频封装结构，其特征在于，包含：一接地引脚，耦接于一晶粒的一接地部，并设置于所述高频封装结构的一侧边，所述接地引脚占据所述侧边，所述接地引脚具有一孔槽；以及一讯号引脚，设置于所述孔槽之中；其中，所述接地引脚环绕所述讯号引脚，所述接地引脚与所述讯号引脚形成一接地－讯号－接地结构。
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