[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201610069876.0 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN106961001B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;陈嘉扬;卢盈维;张峻源;蔡明汎 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，包括：具有第一金属层的线路结构、形成于该线路结构上的封装层、以及形成于该封装层上的第二金属层，该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，故通过该第二金属层形成于该封装层的部分表面上，使该第一金属层所发出的传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层的封装层表面而无法通过该第二金属层，以将该传递波传送至预定目标，故该电子封装件具有天线的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：线路结构，其包含有用以承载传递波源或提供传递波的发出或反射的第一金属层；封装层，其形成于该线路结构上并具有相对的第一表面与第二表面，使该封装层以其第一表面结合该线路结构，且该封装层的第二表面定义有泄漏区与反射区；以及至少一第二金属层，其形成于该封装层的第二表面的反射区上并与该第一金属层之间相隔一距离，该泄漏区定义为该第二表面未覆盖有该第二金属层的区域，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，其中，该距离为λ/2至λ/32，且λ为该传递波于该封装层内的等效波长。
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