[发明专利]低温快速固化导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201610070053.X | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105551571A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 赵曦;田然;张红艳;王沙生;唐海波 | 申请（专利权）人： | 深圳市思迈科新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温快速固化导电银浆，属于导电浆料技术领域，主要由下述重量份的原料组成：热塑性树脂5-15份，热固性树脂0-0.5份，热引发剂0.001-0.1份，热固化剂0.1-0.5份，溶剂10-30份，银粉：50-75份。本发明还在提供一种低温快速固化导电银浆的制备方法。本发明制备的导电银浆固化时间短，在80-150℃条件下，7-15min完全固化；易激光镭雕，激光细线30×30微米良率高，切割线条平直；固化后附着力5B，硬度＞2H，印刷厚度3-5微米，提高激光雕刻效率。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 快速 固化 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
低温快速固化导电银浆，其特征在于：主要由下述重量份的原料组成：热塑性树脂5‑15份，热固性树脂0‑0.5份，热引发剂0.001‑0.1份，热固化剂0.1‑0.5份，溶剂10‑30份，银粉50‑75份。
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