[发明专利]一种高密度印制电路板有效
| 申请号： | 201610070340.0 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105704918B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 范晓丽;吴大宇 | 申请（专利权）人： | 浪潮（北京）电子信息产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度印制电路板，至少包括第一板体和第二板体，第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘；第二板体上与第一通孔相对应的位置设有第二焊盘，与第一焊盘相对应的位置设有第二通孔；第一通孔与第二焊盘电连接，第一焊盘与第二通孔电连接。本发明所提供的印制电路板将第一板体与第二板体中的焊盘和通孔间隔设置，以增加焊盘边缘与相邻通孔之间的间距，保证导电线的布线需求，满足印制电路板的加工安全间距，同时，该印制电路板通过将电器的相邻引脚采用不同层引线既可以实现电器元件的安装，保证电路板的印制密度。另外，该印制电路板还可以直接对现有的印制电路板进行削盘处理改造，加工成本低，制作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种高密度印制电路板，至少包括第一板体(1)和第二板体(2)，其特征在于，所述第一板体(1)上设有间隔排列的第一通孔(21)和第一焊盘(11)；所述第二板体(2)上与所述第一通孔(21)相对应的位置设有第二焊盘(12)，与所述第一焊盘(11)相对应的位置设有第二通孔(22)；所述第一通孔(21)与所述第二焊盘(12)电连接，所述第一焊盘(11)与所述第二通孔(22)电连接。
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