[发明专利]发光二极管、封装件与制造方法有效
| 申请号： | 201610071491.8 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105514252B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 辛嘉芬;赖律名;陈盈仲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 发光二极管元件包括发光二极管芯片及萤光层。发光二极管芯片具有出光面且至少一接垫。萤光层形成于出光面上并露出至少一接垫，萤光层包括数个萤光粒子及基体，其中此些萤光粒子的至少一些具有第一部分及第二部分，第一部分埋设于基体内，而第二部分突出于基体的外表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，其特征在于，包括：一发光二极管芯片，具有一出光面；以及一萤光层，形成于所述出光面上，所述萤光层包括数个萤光粒子及一基体，其中所述萤光粒子包含一第一部分及一第二部分，所述第一部分完全埋设于所述基体内，而所述第二部分的至少一萤光粒子部分突出于所述基体的一外表面且部分埋设于所述基体内。
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