[发明专利]一种基于激光刻蚀技术的薄膜晶体管阵列及其制作方法有效
申请号: | 201610072062.2 | 申请日: | 2016-02-02 |
公开(公告)号: | CN105702700B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 陈惠鹏;张国成;杨辉煌;胡利勤;蓝淑琼;郭太良 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L51/05;H01L21/77;H01L51/40 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350301 福建省福州市福清市西环北*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基于激光刻蚀技术的薄膜晶体管阵列及其制作方法。该薄膜晶体管阵列中的单个薄膜晶体管器件从下往上依次是激光刻蚀好ITO/银等源漏电极的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或玻璃基板,并五苯/P3HT/PDVT‑8/N2200等有机聚合物薄膜作为有源层,PMMA/PVP/PVA/PS等有机聚合物薄膜作为绝缘层,PEDOT:PSS/银/银纳米线等作为栅电极。本发明制作的薄膜晶体管阵列,各层均可采用卷对卷或印刷的方式制备,其工艺简单、快速;而源漏电极、器件阵列中各器件及各器件的各功能层的独立均采用激光刻蚀的方式,其操作快速准确,可制作任意图案,且得到的器件沟道及器件尺寸较小,有利于节约成本及大规模生产,该薄膜晶体管阵列有望广泛用于气体传感器、有源主动显示、大规模集成电路及物联网等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 激光 刻蚀 技术 薄膜晶体管 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于激光刻蚀技术的薄膜晶体管阵列,其特征在于:所述薄膜晶体管阵列为顶栅底接触结构,该薄膜晶体管阵列包括基片及位于所述基片上方的器件阵列,所述器件阵列包括多个通过激光刻蚀于所述基片上且相互独立的器件,所述器件从下往上依次包括有源层、绝缘层、栅电极,所述有源层位于基片上方;所述基片为刻蚀好各器件源漏电极的玻璃/PET,所述有源层为有机聚合物薄膜,所述绝缘层为有机聚合物薄膜;所述器件阵列中各器件均采用激光刻蚀的方式进行独立和隔离,且采用每一功能层材料单独刻蚀的方式,每旋涂一层,用激光刻蚀源漏电极图案范围大小的该层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州大学,未经福州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610072062.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的