[发明专利]一种印制电路板化学腐蚀工艺在审

专利信息
申请号: 201610074546.0 申请日: 2016-02-02
公开(公告)号: CN105555052A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 赖国恩 申请(专利权)人: 东莞翔国光电科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;C23F1/02;C23F1/14
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 肖平安
地址: 523382 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板生产加工技术领域,具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺,包括如下步骤:(1)配制腐蚀液:选用三氯化铁和蒸馏水进行配制,将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中,先放三氯化铁,后加蒸馏水,并不断搅拌,加热至40-50℃,得到腐蚀液;(2)腐蚀:将印制或描绘的印制电路板,待漆完全干燥以后,放入三氯化铁水溶液中,然后增加三氯化铁的浓度,提高溶液的温度至30-50℃。(3)清水清洗:将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合,一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀;(4)去掉保护层,该工艺操作实施简单方便,成本低,有利于缩小尺寸和制成标准组件,能减小接线错误,减少组装和检查工时,可提高产品的可靠性。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 化学 腐蚀 工艺
【主权项】:
一种印制电路板化学腐蚀工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)配制腐蚀液:选用三氯化铁和蒸馏水进行配制,将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中,先放三氯化铁,后加蒸馏水,并不断搅拌,加热至40‑50℃,得到腐蚀液;(2)腐蚀:将印制或描绘的印制电路板,待漆完全干燥以后,放入三氯化铁水溶液中,然后增加三氯化铁的浓度,提高溶液的温度至30‑50℃;(3)清水清洗:将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合,一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀;(4)去掉保护层:如果保护层是采用耐酸沥青漆和白锌厚漆2种调配的,腐蚀后的电路板浸泡在汽油中去除保护层;如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的,腐蚀后的电路板放在烧碱里,加热到80‑90℃,使保护层脱落;如果是少量描绘的电路板,用蘸有稀料或丙酮的棉球,擦掉保护层。
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