[发明专利]一种铝面低压平面式MOS肖特基二极管有效

专利信息
申请号: 201610075444.0 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN105514177B 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 黄仲濬;蒋文甄 申请(专利权)人: 泰州市梦之谷科技发展有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225500 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种铝面低压平面式MOS肖特基二极管,所述铝面肖特基二极管包括硅片层、阴极金属层、二氧化硅层、导电填充块和P型阱区,所述硅片层上方连接所述二氧化硅层,所述硅片层下方连接所述阴极金属层,所述硅片层内部设有多个导电填充块,所述导电填充块外侧包裹有所述P型阱区,P型阱区包裹的导电填充块能在器件反向耐压时形成有效耗尽,从而减小漏电流,所述肖特基二极管的阴极和阳极管脚分别设于空心棒内,使用时,将空心棒口的橡胶塞去除,阴极和阳极管脚会从空心棒弹出,这种结构能在运输过程中有效的保护管脚,防止管脚折断或折弯。
搜索关键词: 肖特基二极管 硅片层 导电 填充 空心棒 铝面 阴极 二氧化硅层 阴极金属层 阳极管脚 平面式 管脚 反向耐压 运输过程 漏电流 橡胶塞 折断 弹出 减小 折弯 去除 耗尽
【主权项】:
1.一种铝面低压平面式MOS肖特基二极管,其特征在于,所述铝面低压平面式MOS肖特基二极管包括硅片层、阴极金属层、二氧化硅层、导电填充块和P型阱区,所述硅片层上方连接所述二氧化硅层,所述硅片层下方连接所述阴极金属层,所述硅片层内部设有多个导电填充块,所述导电填充块外侧包裹有所述P型阱区,所述二氧化硅层上设有空心阳极棒,所述空心阳极棒至少部分与所述硅片层连接,所述空心阳极棒内设有第一管脚,所述第一管脚的一端通过第一弹簧连接所述空心阳极棒的内壁,所述阴极金属层上连接有阴极空心棒,所述阴极空心棒内设有第二管脚,所述第二管脚的一端通过第二弹簧连接所述阴极空心棒的内壁。
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