[发明专利]热性能改进的LED器件有效
| 申请号： | 201610075810.2 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105720183B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 夏兴国;余致广;郭鸿毅;陈其贤 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种装置，包括其中具有多个开口的晶片。对于每个开口，LED器件以使得每个连接的LED器件和导电载体的一部分至少部分地填充开口的方式连接至导电载体和晶片。制造LED器件的方法包括：在晶片中形成多个开口。该方法还包括将发光二极管(LED)连接至导电载体。LED器件和导电载体至少部分地填充每一个开口。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 改进 led 器件 | ||
【主权项】：
1.一种封装晶片，包括：晶片，具有通孔，所述晶片包括衬底以及设置在所述衬底的相对侧上且彼此电连接的第一导电元件和第二导电元件；载体，包括核心部分以及基础部分，所述核心部分设置在所述通孔中；LED器件，具有第一横向尺寸、第一侧及相对于所述第一侧的第二侧，所述第二侧形成在所述核心部分上；以及接触电极，电连接至所述LED器件的所述第一侧；其中，所述基础部分具有大于所述第一横向尺寸的第二横向尺寸，且所述第一导电元件和所述第二导电元件之间的距离与所述通孔的深度相同。
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