[发明专利]光致介电泳组装芯片及构建结构梯度化凝胶组合体的方法

摘要

本发明涉及一种光致介电泳组装芯片及构建结构梯度化凝胶组合体的方法，所述方法包括步骤S1，通过光致介电泳力场排布多个具有不同结构属性的且包裹细胞的凝胶微块，以构成凝胶微块组合体；步骤S2，引导细胞的大规模自组装行为，以实现凝胶微块组合体的结构梯度化；本方法仅需一路正弦激励信号，且所需电压很低，有利于保持细胞的活性且降低了成本。本方法为生物制造领域中微观多细胞结构构建与调控技术的发展提供了十分必要的手段，将在体外组织模型构建、组织工程学等领域具有广阔应用前景。

主权项

一种光致介电泳组装芯片，其特征在于，包括：若干进样口，且若干凝胶微块适于通过相应进样口分别注入到微流体腔内；所述微流体腔的上端设有电极层，其下端设有虚拟光电极形成层；所述虚拟光电极形成层为多层结构，从上往下依次为：防水层、光电导层、透明导电层；所述电极层和透明导电层适于接入正弦激励电压，以及所述虚拟光电极形成层适于通过透射的缩微光图形组合式阵列形成相应虚拟光电极，即形成用于使多个凝胶微块对齐的长条形虚拟光电极和用于驱动单个凝胶微块移动的圆形虚拟光电极。