[发明专利]表面安装型电阻桥的封装结构和封装工艺有效
| 申请号： | 201610079763.9 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105552044B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 马国荣 | 申请（专利权）人： | 无锡天和电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/492;H01L23/64 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面安装型电阻桥的封装结构和封装工艺。该封装结构，包括两个金属电板、一颗半导体电阻桥芯片、金属引线和包封胶。封装工艺为两个金属电极通过粘接层与半导体电阻桥芯片粘接在一起，半导体电阻桥芯片的两个引出端焊盘通过金属引线分别与两个金属电极形成电连接，同时金属引线包括半导体电阻桥芯片引出端焊盘用包封胶包封，电阻桥区完全暴露。由两个金属电极、一颗半导体电阻桥芯片、金属引线、粘接层及包封胶共同形成表面安装型电阻桥封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 电阻 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种表面安装型电阻桥的封装结构，包括半导体电阻桥芯片(1)，其特征在于，所述半导体电阻桥芯片(1)包括上端面边缘的引出端焊盘(11)、上端面中部的电阻桥区(12)和下端面的绝缘层(13)，所述引出端焊盘(11)与电阻桥区(12)相联；所述半导体电阻桥芯片(1)靠近引出端焊盘(11)两侧端面由粘接层(3)通过粘接的方式与金属电极(2)固定；所述引出端焊盘(11)与金属电极(2)上端面通过金属引线(4)相连接；所述引出端焊盘(11)、金属引线(4)和金属电极(2)上端面用包封胶(5)包封，半导体电阻桥芯片(1)上端面的电阻桥区(12)无包封胶(5)。
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