[发明专利]过电压保护封装结构及其制作方法

摘要

本发明揭示一种过电压保护封装结构及其制作方法，过电压保护封装结构包括一过电压保护单元、一磷酸盐系保护层及一端电极单元。过电压保护单元具有一绝缘封装体、多个第一联外导电层及多个第二联外导电层，第一联外导电层具有一从绝缘封装体的一第一侧端裸露而出的第一外露侧端，第二联外导电层具有一从绝缘封装体的一第二侧端裸露而出的第二外露侧端。磷酸盐系保护层包覆整个过电压保护单元，而只裸露出第一外露侧端及第二外露侧端。端电极单元包括一第一电极单元及一第二电极单元，第一电极单元及第二电极单元分别电性接触第一外露侧端及第二外露侧端。

主权项

1.一种过电压保护封装结构，其特征在于，其包括：一过电压保护单元，所述过电压保护单元具有一绝缘封装体、多个第一联外导电层以及多个第二联外导电层，其中每一个所述第一联外导电层具有一从所述绝缘封装体的一第一侧端裸露而出的第一外露侧端，每一个所述第二联外导电层具有一从所述绝缘封装体的一第二侧端裸露而出的第二外露侧端；一磷酸盐系保护层，所述磷酸盐系保护层包覆整个所述绝缘封装体，而只裸露出每一个所述第一联外导电层的所述第一外露侧端及每一个所述第二联外导电层的所述第二外露侧端；以及一端电极单元，所述端电极单元包括一包覆所述过电压保护单元的一第一侧端部的第一电极单元及一包覆所述过电压保护单元的一第二侧端部的第二电极单元，其中所述第一电极单元及所述第二电极单元分别电性接触所述第一联外导电层的所述第一外露侧端及所述第二联外导电层的所述第二外露侧端。