[发明专利]可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法有效
申请号: | 201610081307.8 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN105749421B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 吴天准;杨汉高;袁丽芳;乔威 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | A61N1/36 | 分类号: | A61N1/36 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法,包括:提供上表面具有至少一个环形凹槽的导电硅基板;在导电硅基板的上表面形成绝缘连接层,使得所述环形凹槽所包围的柱状体的上表面与导电硅基板的上表面通过绝缘连接层相连;使所述柱状体的上、下表面暴露出来;在柱状体的上、下表面形成导电焊接盘;在导电硅基板的下表面以及绝缘连接层的上表面分别形成具有生物兼容性的薄膜;在导电硅基板上设置具有生物兼容性的金属环,金属环包围在导电硅基板上表面形成的所有导电焊接盘;在金属环上设置具有生物兼容性的金属盖,形成容纳电路板的密闭空间。本方法能够保证气密性高,生物兼容性好,制造难度较低,更容易推广。 | ||
搜索关键词: | 植入 人造 视网膜 封装 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种可植入式的人造视网膜硅封装体的制造方法,其特征在于,包括:(1)提供上表面具有至少一个环形凹槽的导电硅基板;(2)在所述导电硅基板的上表面形成绝缘连接层,使所述环形凹槽所包围的柱状体的上表面和所述导电硅基板的上表面通过所述绝缘连接层连接起来;(3)使所述环形凹槽向下贯通所述导电硅基板以暴露所述柱状体的下表面,并使所述柱状体的上表面也暴露出来;(4)在所述柱状体的上表面和下表面分别形成具有生物兼容性的导电焊接盘;(5)在所述导电硅基板的下表面以及所述绝缘连接层的上表面分别形成具有生物兼容性的薄膜;(6)在所述导电硅基板上设置具有生物兼容性的金属环,所述金属环包围在所述柱状体的上表面形成的所有导电焊接盘;(7)在所述金属环上设置具有生物兼容性的金属盖,形成容纳电路板的密闭空间。
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