[发明专利]在短边缘处具有接触销的半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201610082035.3 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105870095B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | C·M·庄;R·T·科罗科特谢;T·S·李;S·K·穆鲁甘;R·奥特伦巴;K·席斯;C·V·陈;W·B·郑 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装结构包括：半导体芯片；包封半导体芯片的包封体；芯片垫；以及电接触元件，所述电接触元件与半导体芯片连接，且向外延伸，其中，包封体包括六个侧面，电接触元件仅延伸穿过两个相反的侧面，所述两个相反的侧面在所有侧面中具有最小的表面积；其中，半导体芯片设置在所述芯片垫上，且芯片垫的远离半导体芯片的主面至少部分暴露于外。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 具有 接触 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装结构，包括：导电引线框架，所述导电引线框架包括芯片垫、与芯片垫续连的多个第一电接触元件和与芯片垫电隔离的多个第二电接触元件，所述多个第二电接触元件中的第一子组彼此续连，所述多个第二电接触元件中的第二子组彼此分离且与第一子组的电接触元件分离；半导体芯片，所述半导体芯片附连到芯片垫，且包括设置在半导体芯片的远离芯片垫的主面上的源极接触垫；多个连接线，所述多个连接线将所述多个第二电接触元件中的第一子组连接到源极接触垫，其中，所述连接线连接到源极接触垫的至少两个不同的接触区域；以及包封半导体芯片的包封体；其中，包封体包括六个侧面，所述多个第一电接触元件和所述多个第二电接触元件均与半导体芯片连接，且向外仅延伸穿过两个相反的侧面，所述两个相反的侧面在所有侧面中具有最小的表面积；其中，芯片垫具有远离半导体芯片且在包封体的具有最大的表面积的第一侧面处至少部分暴露于外的主面；以及其中，所述多个第一电接触元件和所述多个第二电接触元件向包封体的与第一侧面相反的第二侧面延伸，使得半导体芯片封装结构具有安装结构，在所述安装结构中，芯片垫的至少部分外露的主面背向所述多个第一电接触元件和所述多个第二电接触元件所要附连到的接触表面。
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