[发明专利]热性改进的半导体封装在审
| 申请号： | 201610082162.3 | 申请日： | 2010-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105720024A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | T·A·雷尔卡;S·D·凯特 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊;王英 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 所公开的是用于提高集成电路封装的热性能的系统和方法。本发明的各方面包括通过在封装中应用一个或更多个热散装置的改善的热封装结构及其生产方法。在实施方案中，热散装置并入到半导体芯片封装中半导体管芯及其管芯盘之间。与没有热散装置的封装相比，通过在IC封装中包括热散装置，封装可以应对更高的功率水平，同时维持大致相同的封装温度，或者可以降低当工作在相同功率水平时的封装温度。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：半导体管芯；支撑所述半导体管芯的载体，所述半导体管芯被线接合到所述封装的各自的引线；以及在所述半导体管芯和所述载体之间的热散装置，所述热散装置与所述半导体管芯集成作为所述半导体管芯的一部分，所述热散装置具有比所述载体的热导率高的热导率，其中所述热散装置的热导率高于500W/m·K，使得由所述半导体管芯产生的热基本均匀地分散在所述热散装置上，并且模制料部分包封所述半导体管芯、接合线以及所述载体，使得将所述热散装置完全包封并且暴露出所述载体的底表面且使其与所述模制料的底表面共面。
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