[发明专利]电路元件焊接的方法在审

专利信息
申请号: 201610085772.9 申请日: 2016-02-15
公开(公告)号: CN105562873A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 韦良富 申请(专利权)人: 韦良富
主分类号: B23K1/20 分类号: B23K1/20;B23K1/00
代理公司: 柳州市集智专利商标事务所 45102 代理人: 韦永青
地址: 545413 广西壮族自治*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种电路元件焊接的方法,涉及手工焊接技术领域,包括以下步骤:A.将电烙铁通过电源加热;B.将焊锡丝固定于工作台面;C.将焊锡丝的表面用刀具整形成波浪状;D.焊接前,用清洁刷将电路板需要焊接的位置进行清洁,将需要焊接的电路元件插到电路板上;E.将在A步骤中加热的电烙铁在清洁海绵上清洁电烙铁头;F.焊接时,将焊锡丝与电烙铁头于电路元件引脚处呈40°~50°角进行焊接。与现有技术相比,本发明焊接时具有减少锡珠的优点。
搜索关键词: 电路 元件 焊接 方法
【主权项】:
一种电路元件焊接的方法,其特征在于:包括以下步骤: A.将电烙铁通过电源加热;B.将焊锡丝的表面用刀具整形成波浪状;C. 焊接前,用清洁刷蘸清洁剂将电路板需要焊接的位置进行清洁,将需要焊接的电路元件装到电路板上;D. 将在A步骤中加热的电烙铁在清洁海绵上清洁电烙铁头;E. 焊接时,将焊锡丝与电烙铁头于电路元件引脚处呈40°~50°的角度焊接,焊接时间为3秒~5秒。
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