[发明专利]具有多层基底的半导体封装有效
| 申请号： | 201610086287.3 | 申请日： | 2016-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN105931996B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 熊顺和;G·马隆尼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/043;H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了具有多层基底的半导体封装。一种用于安装到印刷电路板(PCB)的半导体封装包括陶瓷外壳中的半导体裸片、在导电基底的顶表面处耦合到半导体裸片的导电基底，其中，导电基底包括具有第一热膨胀系数(CTE)的第一层和具有至少一个安装片和第二CTE的第二层。导电基底被配置为减少陶瓷外壳中的热应力，其中，第一CTE与陶瓷外壳的CTE相同或稍有不同，第二CTE大于第一CTE，并且PCB的CTE大于或等于第二CTE。导电基底被配置为将半导体裸片的功率电极电气耦合到PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 基底 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于安装到印刷电路板的半导体封装，所述半导体封装包括：陶瓷外壳中的半导体裸片；导电基底，在所述导电基底的顶表面处耦合到所述半导体裸片；并且其中，所述导电基底包括具有第一热膨胀系数的第一层以及第二层，其中所述第二层包括第一安装片和第二安装片，所述第一安装片覆盖所述第一层的第一角，所述第二安装片覆盖所述第一层的第二角，其中所述第一安装片和所述第二安装片具有第二热膨胀系数，其中所述第一热膨胀系数与所述陶瓷外壳的热膨胀系数相同或稍有不同，并且其中所述第二热膨胀系数大于所述第一热膨胀系数。
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