[发明专利]晶圆级封装件有效
| 申请号： | 201610087157.1 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105893303B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 苏耀群 | 申请（专利权）人： | 擎发通讯科技（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种装配于晶圆级封装件的半导体裸芯片，包含通信接口和总线主控。总线主控通过通信接口耦合到通信总线。总线主控用于经由通信总线与装配于晶圆级封装件的另一半导体裸芯片的总线从控的通信，以及用于由流控制机制控制，流控制机制管理通过通信总线的总线主控初始化的交易流。通过以上技术方案，其可实现装配于相同的封装件的多个裸芯片之间的高性能通信总线。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体裸芯片，装配于晶圆级封装件，其特征在于：通信接口；以及总线主控，通过所述通信接口耦合到通信总线，其中所述总线主控用于经由所述通信总线与装配于所述晶圆级封装件的另一半导体裸芯片的总线从控的通信，以及进一步用于由流控制机制控制，所述流控制机制管理通过所述通信总线的所述总线主控初始化的交易流，所述通信总线由金属层而不是接合导线实现。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于擎发通讯科技（合肥）有限公司，未经擎发通讯科技（合肥）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610087157.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
