[发明专利]用于光束抖动和刮削的镭射加工系统和方法

摘要

一种镭射加工系统包括用于赋予沿着相对于工件的光束轨迹的光束路径的第一相对运动的第一定位系统，用于确定沿着多个抖动行的光束路径的第二相对运动的处理器，用于赋予该第二相对运动的第二定位系统，和发出镭射光束脉冲的镭射源。该系统可补偿在加工速度中的变化从而以预定角度保留抖动行。例如，该抖动行可不顾加工速度而保持垂直于该光束轨迹。可将该加工速度调整以对整数抖动行加工来完成沟槽。可基于该沟槽宽度来选择每一行中的抖动点的数量。可通过对加工速度和沟槽宽度的变化的调整来归一化注量。

主权项

1.一种用于对工件进行微加工的镭射加工系统，该镭射加工系统包括：镭射源，用以产生镭射光束以用于在该工件的表面上加工特征；声学‑光学偏转器子系统，其包括：第一声学‑光学偏转器，经配置以接收输入到该声学‑光学偏转器子系统的镭射光束，其中该第一声学‑光学偏转器操作上是用于在被第一射频信号驱动时，产生在该第一声学‑光学偏转器中的声学波，其足以将所输入的该镭射光束在第一方向中进行衍射，并从而输出第一衍射镭射光束；第二声学‑光学偏转器，经配置以接收该第一衍射镭射光束，其中该第二声学‑光学偏转器操作上是用于在被第二射频信号驱动时，产生在该第二声学‑光学偏转器中的声学波，其足以将该第一衍射镭射光束在第二方向中进行衍射，并从而自该声学‑光学偏转器子系统输出第二衍射镭射光束，该第二方向不与该第一方向平行或反向；电脑，耦合到该第一声学‑光学偏转器和该第二声学‑光学偏转器，该电脑操作上是用于执行机械可读指令，用以控制该第一声学‑光学偏转器和该第二声学‑光学偏转器的操作；和机械可读介质，耦合到该电脑，该机械可读介质具有存储于其上的指令，当该指令被该电脑执行时，使得选自于包含该第一声学‑光学偏转器和该第二声学‑光学偏转器的群组中的至少一个会产生在其中的线性调频声学波。