[发明专利]环状液体收集装置有效
| 申请号： | 201610090995.4 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN107093567B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 苏左将;张宏源;张芳丕 | 申请（专利权）人： | 顶程国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种环状液体收集装置，其包含环形外壳、多个液体收集板、多个软质折叠层及多个收集板延伸支架。多个液体收集板安装于环形外壳中。多个软质折叠层分别安装于多个液体收集板之间，以及多个收集板延伸支架分别连接于对应的多个液体收集板，以分别改变多个液体收集板的高度，使多个软质折叠层其中一个呈现伸张状态，以进行液体回收。借此，本发明的环状液体收集装置，可以避免回收液体相互污染。 | ||
| 搜索关键词： | 环状 液体 收集 装置 | ||
【主权项】：
1.一种环状液体收集装置，其特征在于，所述环状液体收集装置包含：环形外壳；多个液体收集板，其安装于所述环形外壳中；多个软质折叠层，其分别安装于所述多个液体收集板之间；以及多个收集板延伸支架，其分别连接于对应的所述多个液体收集板，以分别改变所述多个液体收集板的高度，使所述多个软质折叠层其中一个呈现伸张状态，以进行液体回收。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顶程国际股份有限公司，未经顶程国际股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610090995.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水泥板刮取装置
- 下一篇：一种混凝土制砖激振成型机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
