[发明专利]半导体功率器件及其形成方法在审
| 申请号： | 201610092375.4 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN107093621A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 肖秀光;吴海平 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体功率器件，该半导体功率器件包括衬底、功能结构、导磁环体和导电环路，其中，功能结构位于衬底之上，功能结构包括有源区；导磁环体位于功能结构之上，且包围有源区；导电环路环绕于导磁环体上。该半导体功率器件，基于电磁感应原理，过流检测精度提高。本发明还提出一种半导体功率器件的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体功率器件，其特征在于，包括：衬底；位于所述衬底之上的功能结构，所述功能结构包括有源区；导磁环体，所述导磁环体位于所述功能结构之上，且包围所述有源区；导电环路，所述导电环路环绕于所述导磁环体上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司，未经比亚迪股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610092375.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种建筑用砼浇筑进料装置
- 下一篇：干混砂浆生产线颜料添加装置
- 同类专利
- 专利分类
