[发明专利]一种线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201610094267.0 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN105555067A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 周跃 | 申请（专利权）人： | 周跃 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 325026 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种线路板的制作方法。在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的宽度小于第二通孔部的宽度，且所述第一通孔部的宽度是所述第二通孔部宽度的三分之二；在所述第一通孔部上安装第二基板，并使得所述第二基板填满所述第一通孔部；在所述第二通孔部上安装铜箔，并使得所述铜箔填满所述第二通孔部；形成凹槽，并使得所述凹槽穿过所述第二基板并伸至所述铜箔的表面或内部；在所述凹槽的内壁上形成导电层，所述导电层在竖直方向上未填满整个凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在母板上形成通孔(7)，所述通孔(7)包括相互连接的第一通孔部(71)和第二通孔部(72)，所述第一通孔部(71)的宽度小于第二通孔部(72)的宽度，且所述第一通孔部(71)的宽度是所述第二通孔部(72)宽度的三分之二；在所述第一通孔部(71)上安装第二基板(4)，并使得所述第二基板(4)填满所述第一通孔部(71)；在所述第二通孔部(72)上安装铜箔(3)，并使得所述铜箔填满所述第二通孔部(72)；形成凹槽(5)，并使得所述凹槽(5)穿过所述第二基板(4)并伸至所述铜箔(3)的表面或内部；在所述凹槽(5)的内壁上形成导电层(6)，所述导电层(6)在竖直方向上未填满整个凹槽(5),所述导电层(6)为铜导电层；所述母板包括两个间隔设置的第一基板(1)，以及连接设置于两个所述第一基板(1)之间的PP半固化片(2)。
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