[发明专利]一种热沉、制备方法及其在半导体激光器中的应用

摘要

一种热沉，包括独立制作的散热小通道层(1)、回水通道层(2)和底座(3)，其中散热小通道层(1)和回水通道层(2)中开设有多个供冷却介质流通的通道，小通道可通过线切割方式加工。以及一种热沉的制备方法。本发明的热沉可以满足半导体激光器二维叠层的散热要求，单独加工每层结构后，可采用钎焊技术焊接一次即可完成组装，整个热沉制作工艺具有简单经济的特点。

主权项

一种热沉，包括独立制作的散热小通道层(1)、回水通道层(2)和底座(3)，其特征在于，所述底座(3)顶部部分区域向下开设有容纳所述散热小通道层(2)的第一凹槽，所述第一凹槽的部分区域进一步向下开设有容纳所述回水通道层(3)的第二凹槽，从所述底座(3)的底部开设一贯穿至所述第一凹槽的第一通孔以及开设一贯穿至所述第二凹槽的第二通孔；所述回水通道层(2)上开设有一个由回水通道层(2)底部贯穿至其顶部的连通所述第二通孔的第三通孔，所述回水通道层(2)顶部向下开设有至少一个回水通道层凹槽，各回水通道层凹槽与所述第三通孔之间通过多个通道连通；所述散热小通道层(1)底部开设有一个连接第一通孔的第三凹槽和至少一个散热小通道层凹槽，各散热小通道层凹槽与第三凹槽之间通过多个通道连通。