[发明专利]芯片封装结构与其制作方法

摘要

本发明提供一种芯片封装结构与其制作方法，包括芯片、线路层、无源组件材料以及基材。线路层配置于芯片的表面上，其中线路层包括多个凸块与多个无源组件电极。凸块与无源组件电极具有相同材质，且具有相同厚度，而无源组件电极电性连接至部分凸块。无源组件材料配置于无源组件电极之间，使无源组件电极与无源组件材料构成位于芯片的表面上的无源组件。芯片配置于基材上，并以表面面对基材，使芯片与无源组件藉由凸块电性连接至基材。本发明还揭示一种芯片封装结构的制作方法。本发明提供的芯片封装结构与其制作方法通过改变无源组件的配置方式而具有良好的操作效能。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片；线路层，配置于所述芯片的表面上，其中所述线路层包括多个凸块与多个无源组件电极，该些凸块与该些无源组件电极具有相同材质，且具有相同厚度，而该些无源组件电极电性连接至部分该些凸块；无源组件材料，配置于该些无源组件电极之间，使该些无源组件电极与所述无源组件材料构成无源组件，而所述无源组件位于所述芯片的所述表面上；以及基材，所述芯片配置于所述基材上，并以所述表面面对所述基材，使所述芯片与所述无源组件藉由该些凸块电性连接至所述基材，且所述无源组件与该些凸块位于所述芯片与所述基材之间，其中所述芯片的所述表面具有主动区与位于所述主动区外围的周边区，该些凸块配置于所述周边区，该些无源组件电极连接至部分该些凸块，并从所述周边区延伸至所述主动区内，使由该些无源组件电极与所述无源组件材料构成的所述无源组件位于所述主动区内。