[发明专利]圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合

摘要

本发明提供一种圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合，其制作方法包括以下步骤。提供线路载板。线路载板具有多个封装区域。于各个封装区域内分别设置芯片，并使各个芯片与对应的封装区域内的多个接点电性连接。形成封装胶体于线路载板上，以覆盖这些芯片。对应各个封装区域进行单分制程，使线路载板及封装胶体分割为多个圆饼状的线路载板及多个圆饼状的封装胶体，以形成多个圆饼状的半导体封装结构。于各个圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽。各个开槽位于对应的圆饼状的封装胶体与圆饼状的线路载板的边缘。本发明可使机台在后续制程中快速地判断圆饼状的半导体封装结构中电性接点的位置，有助于提高后续制程的效率。

主权项

一种圆饼状的半导体封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供线路载板，其中所述线路载板具有多个封装区域；于各所述封装区域内分别设置芯片，并使各所述芯片与对应的所述封装区域内的多个接点电性连接；形成封装胶体于所述线路载板上，以覆盖所述多个芯片；对应各所述封装区域进行单分制程，使所述线路载板及所述封装胶体分割为多个圆饼状的线路载板及多个圆饼状的封装胶体，以形成多个圆饼状的半导体封装结构；以及于各所述圆饼状的半导体封装结构分别形成开槽，其中各所述开槽位于对应的所述圆饼状的封装胶体与所述圆饼状的线路载板的边缘。