[发明专利]侧连接二极管在审
申请号: | 201610098950.1 | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN105702591A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 王亚萍 | 申请(专利权)人: | 王亚萍 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/31 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及侧连接二极管,包括第一引线和第二引线,第一引线和第二引线的侧壁之间设有焊接层以及置于焊接层之间的晶粒层,第一引线和第二引线的另一侧面均设有保护层,位于焊接层下端的第一引线和第二引线上还设有防挂胶套层,保护层外和防挂胶套层外还设有树脂层。本发明的优点是:将焊接层和晶粒层置于第一引线和第二引线的侧壁连接,使得焊接层和晶粒层与第一引线和第二引线之间的接触面积变大,增强了连接的牢固性;保护层可以增强第一引线和第二引线与焊接层和晶粒层的连接面积;防挂胶套层可以避免保护层的胶蔓延至第一引线和第二引线的引脚上;垫片层也可以增强第一引线和第二引线的接触面积和粘结力。 | ||
搜索关键词: | 连接 二极管 | ||
【主权项】:
侧连接二极管,其特征在于:包括第一引线和第二引线,所述第一引线和第二引线的侧壁之间设有焊接层以及置于焊接层之间的晶粒层,所述第一引线和第二引线的另一侧面均设有保护层,位于所述焊接层下端的第一引线和第二引线上还设有防挂胶套层,所述保护层外和防挂胶套层外还设有树脂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王亚萍,未经王亚萍许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610098950.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造