[发明专利]耐压氮化镓肖特基二极管的制作方法在审
申请号: | 201610099348.X | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN107104045A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 刘美华;孙辉;林信南;陈建国 | 申请(专利权)人: | 北京大学;北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马爽,黄健 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种耐压氮化镓肖特基二极管的制作方法,该方法首先通过在器件的表面上制作氮化镓肖特基二极管的阳极和阴极;并在器件的表面上依次淀积第一PETEOS氧化层和第一氮化硅层;再通过对部分阳极表面区域和部分阴极表面区域上方的第一PETEOS氧化层和第一氮化硅层进行刻蚀,生成第一阳极通孔和第一阴极通孔;最后通过在器件的表面上淀积一层导通金属,并对所述导通金属进行刻蚀,保留位于第一阳极通孔和第一阴极通孔内的金属,形成耐压氮化镓肖特基二极管器件。降低了所述器件表面的粗糙程度,减少了器件表面吸附的杂质和静电,缓解了器件表面漏电,增强了器件的耐压性能。 | ||
搜索关键词: | 耐压 氮化 镓肖特基 二极管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种耐压氮化镓肖特基二极管的制作方法,其特征在于,包括:在器件的表面上制作氮化镓肖特基二极管的阳极和阴极,其中,所述器件包括衬底以及依次生长在所述衬底表面上的GaN缓冲层和AlGaN势垒层;在器件的表面上依次淀积第一PETEOS氧化层和第一氮化硅层;对部分阳极表面区域和部分阴极表面区域上方的所述第一PETEOS氧化层和所述第一氮化硅层进行刻蚀,生成第一阳极通孔和第一阴极通孔;在器件的表面上淀积一层导通金属,并对所述导通金属进行刻蚀,保留位于所述第一阳极通孔和所述第一阴极通孔内的导通金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造