[发明专利]一种芯片模组封胶输送装置

摘要

本发明公开了一种芯片模组封胶输送装置，包括用于固定芯片模组的片状治具；用于存放所述治具的治具盒，所述治具盒呈筒状，并且所述治具盒内部设有用于供所述治具插入或取出的滑槽；用于带动所述治具移动的送片装置；以及用于将所述治具推入所述治具盒的推板，所述推板上连接有用于升降或移动所述推板的气缸。本发明所提供的芯片模组封胶输送装置通过所述治具对所述芯片模组进行固定，然后利用所述治具盒以及所述送片装置以及所述推板的设置，完成所述治具的存放和移动，该装置不仅可以避免现有技术中通过人力运输带来的高成本和低效率，同时，可以实现芯片模组封胶输送的自动化和准确性，降低芯片模组制作成本的同时，保证产品的质量。

主权项

1.一种芯片模组封胶输送装置，其特征在于，包括：用于固定芯片模组的片状治具(2)；用于存放所述治具(2)的治具盒(1)，所述治具盒(1)呈筒状，并且所述治具盒(1)内部设有用于供所述治具(2)插入或取出的滑槽；用于带动所述治具(2)移动的送片装置；以及用于将所述治具(2)推入所述治具盒(1)的推板(5)，所述推板(5)上连接有用于升降或移动所述推板(5)的气缸；所述治具(2)上设有镂空部分，所述镂空部分粘贴有用于固定所述芯片模组的软胶布；所述送片装置包括至少一组滚轮(3)以及用于为所述滚轮(3)提供动力的电机(4)，每组所述滚轮(3)的个数为两个，所述治具(2)位于每组两个所述滚轮(3)之间。