[发明专利]封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 201610100363.1 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN106910720A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 董昊翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法，该封装结构包括基板；传感组件，所述传感组件设置在所述基板的上表面，并且与所述基板电连接；以及封装胶体，所述封装胶体设置在所述基板的上表面，并且包覆所述传感组件的至少一部分，其中，所述传感组件包括电容传感器和光学传感器，所述封装胶体包括至少一部分与所述光学传感器对应设置的透光区。由此，可以将电容传感器与光学传感器封装在一个封装结构中，从而可以提高该封装结构的集成程度，节省封装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：基板；传感组件，所述传感组件设置在所述基板的上表面，并且与所述基板电连接；以及封装胶体，所述封装胶体设置在所述基板的上表面，并且包覆所述传感组件的至少一部分，其中，所述传感组件包括电容传感器和光学传感器，所述封装胶体包括至少一部分与所述光学传感器对应设置的透光区。
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