[发明专利]氧化物薄膜晶体管阵列基板及制作方法与液晶显示面板在审
申请号: | 201610104098.4 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN105514127A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 康海燕;徐芸 | 申请(专利权)人: | 昆山龙腾光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
地址: | 215301 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种氧化物薄膜晶体管阵列基板及制作方法与液晶显示面板,包括:在衬底上形成图形化的栅极;在衬底上依次连续形成栅极绝缘层、氧化物半导体材料层和蚀刻阻挡材料层共三层薄膜;利用干蚀刻工艺对蚀刻阻挡材料层进行蚀刻图形化以在氧化物半导体材料层上对应该栅极的上方形成蚀刻阻挡层,此时氧化物半导体材料层未被蚀刻;在氧化物半导体材料层上形成一层源漏金属材料层;在源漏金属材料层上涂覆一层光阻层,对光阻层进行曝光和显影,利用显影留下的光阻层图案作为遮罩对源漏金属材料层进行第一次湿蚀刻以形成源极和漏极;再以光阻层图案作为遮罩对氧化物半导体材料层进行第二次湿蚀刻以在对应该栅极的上方形成氧化物半导体;去除该光阻层图案。 | ||
搜索关键词: | 氧化物 薄膜晶体管 阵列 制作方法 液晶显示 面板 | ||
【主权项】:
一种氧化物薄膜晶体管阵列基板的制作方法,其特征在于,该氧化物薄膜晶体管阵列基板的制作方法包括如下步骤:在衬底(20)上形成图形化的栅极(21);在该衬底(20)上依次连续形成栅极绝缘层(22)、氧化物半导体材料层(23)和蚀刻阻挡材料层(24),其中该栅极绝缘层(22)覆盖在该栅极(21)上,该氧化物半导体材料层(23)覆盖在该栅极绝缘层(22)上,该蚀刻阻挡材料层(24)覆盖在该氧化物半导体材料层(23)上;利用干蚀刻工艺对该蚀刻阻挡材料层(24)进行蚀刻图形化以在该氧化物半导体材料层(23)上对应该栅极(21)的上方形成蚀刻阻挡层(24a),此时该氧化物半导体材料层(23)未被蚀刻;在该氧化物半导体材料层(23)上形成一层源漏金属材料层(25),其中该源漏金属材料层(25)覆盖该蚀刻阻挡层(24a);在该源漏金属材料层(25)上涂覆一层光阻层(30),对该光阻层(30)进行曝光和显影,利用显影留下的光阻层图案(30a)作为遮罩对该源漏金属材料层(25)进行第一次湿蚀刻以形成源极(251)和漏极(252);再以该光阻层图案(30a)作为遮罩对该氧化物半导体材料层(23)进行第二次湿蚀刻以在对应该栅极(21)的上方形成氧化物半导体(23a);去除该光阻层图案(30a)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的